PCB应用领域广泛，被称为“电子科技类产品之母”。印制电路板（Printed Circuit Board， 简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其基本功能是使 各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用 的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号 传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可 或缺的组件，大范围的应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、服务器、数据中心、 国防、航空航天、工业控制、医疗器械等领域，在绝大多数电子科技类产品中是不可或缺的 一环，因此被称为“电子科技类产品之母”。

  PCB的分类可从线路图层数、产品结构和产品用途三方面来看。按线路图层数分为单 面板、双面板和多层板；按产品结构分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI板和封 装基板；按产品用途分为通信设施板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、 工控设备板、医疗器械板、汽车电子板和航空航天板。

  算力加速发展推动AI PCB技术升级，提升高多层板及HDI等高端PCB需求。AI算力建 设加速，服务器及架构迭代升级，英伟达等芯片巨头持续推出Blackwell系列等先进 GPU架构，同时谷歌、Meta等科技巨头加速布局自研ASIC芯片领域，二者共同倒逼PCB 在层数设计、材料选型及工艺精度等方面全面升级。以AI服务器为例，GPU板组扩容 使PCB层数从常规8-12层向16+层演进，英伟达GB200的Blackwell架构GPU更需20层以 上多层HDI板匹配其超高算力，且均需采用低损耗覆铜板确保信号完整性；CPO技术渗 透催生对HDI板及刚挠结合板的需求，ASIC芯片的先进封装技术如FC-BGA等，也对PCB 的高频信号传输性能、低损耗材料特性及多层结构稳定性提出全新挑战，而HDI板凭 借高布线密度等优势成为支撑复杂芯片功能的优选方案，整体明显提升了PCB行业的 制造难度和价值量。

  高多层板及HDI市场表现较好，增速相对较快。1）高多层板市场：2024年，高多层板 市场（18+层）表现尤为亮眼，受益于AI服务器及高速网络需求强劲，成为PCB市场中 增长最快的细致划分领域。AI与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长40.3%，8-16 层（+4.9%）及4-6层（+2.0%）产值增幅相对温和。（2）HDI市场：得益于AI服务器、 高速网络、卫星通信及智能手机应用的强劲需求，2024年，全球HDI产值大幅度增长18.8%。 2024年，低端HDI产品价格也实现两位数上调，完成价格体系更新。HDI细分市场预计 在2025年有望实现10.4%的增长，这得益于对AI服务器、高速光模块（400G、800G）、 卫星通信和AI边缘设备的需求扩张。3）封装基板市场：受需求、库存积压及平均售 价严重侵蚀影响，2024年，封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA 基板市场因价格大大下跌而承压，相比之下，BT类基板市场表现强劲，实现8.1%的年 增长率。封装基板市场于2023年触及周期底部，2024年虽呈现环比逐步改善态势，但 市场复苏力度弱于预期。随着2025年库存逐步回归正常水平，预计复苏进程将持续推 进。4）FPC软板市场：受智能手机需求支撑，2024年FPC销售额增长2.6%。苹果稳健 的出货量和华为在中国高端移动市场的重新崛起，提振了头部供应商的前景，受益于 整体电子市场持续复苏，预计2025年FPC软板产值将实现3.6%的小幅增长。

  1.2 PCB 产业链涉及范围较广，覆铜板在 PCB 材料成本中占比较大

  PCB产业链涉及范围较广。PCB产业链上游主要为设备及材料，其中设备最重要的包含曝光 设备、压合设备、钻孔设备、电镀设备、检测设备、成型设备、贴附设备等，材料主 要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、干膜、油墨等；中游为PCB的制造， 可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等；下游大范围的应用于消费电子、服务 器、汽车电子、工业控制、航空航天、医疗器械等领域。

  覆铜板在PCB材料成本中占比较大。从上游原材料情况去看，PCB成本结构中，占比最 高的是覆铜板，达27.30%。其次分别为半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干 膜、油墨，占比分别为13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。

  AI算力建设高景气，推动全球PCB行业规模稳步增长。人工智能服务器及数据中心高 速网络设备，是2024年PCB及封装基板市场最核心的增长引擎，持续推动高端PCB产品 需求扩张。根据Prismark数据统计，2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%； 预计2025年产值达到786亿美元，同比增长6.8%；预计2029年全球PCB市场规模达 946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。

  我国PCB行业产值全球领先。据Prismark数据统计，预计2025年，我国PCB行业同比增 长率达8.5%，其中18层及以上多层板的增长表现尤为强劲，同比增长率预计为 69.4%， 有望推动我们国家在该细分市场的份额突破50%；同时，我国在高密度互连（HDI）板与柔 性电路领域也呈现较好的增长态势。展望后市，高多层板及HDI等高端PCB，以及大尺寸先进基板的需求有望攀升，成为驱动全球PCB市场发展的核心力量。在此期间，我 国仍将以显著优势维持全球PCB最大生产地区的地位，其产量占全球总产量的比重将 超过一半。据Prismark数据预测，未来我国PCB行业复合年均增长率预计为3.8%，或 将大幅低于全球行业5.2%的中等水准。从全球区域增长格局来看，预计会增长最为强劲 的地区将是亚洲（不含中国与日本），尤其是东南亚地区，亚洲PCB行业预计复合年均 增长率为7.8%，其增长动力主要来自于PCB供应商为寻求中国以外的替代生产基地而 开展的投资布局。

  我国PCB产业出口规模持续增长。2025年7月我国PCB产业出口规模环比延续增长，7月 出口额再创2024年以来月度新高。受益于AI算力产业链加速建设，印制电路板行业持 续保持高景气发展形态趋势，2025年7月我国PCB出口额为171.03亿元，环比增长10%，同 比增长34%，再度刷新2024年以来月度新高。

  2025年7月四层以上的多层板出口增长动能更强。分层数来看，2025年7月四层及以下 PCB出口金额为64.22亿元，环比增长6%，同比增长10%，表明低层板出口动能有所恢 复；同月，四层以上PCB出口金额为106.81亿元，环比增长12%，同比大幅度增长54%， 多层板出货增长动能较强。总的来看， 2025年1-7月四层及以下PCB出口金额累计 400.33亿元，同比下滑10%；同期，四层以上PCB出口金额累计635.28亿元，同比增长 46%。

  2025年7月四层以上的多层板平均每块出口金额持续提升，四层及以下的低层板平均 每块出口金额有所回升。从不同层数的出口情况看，2025年7月我国四层以上PCB平均 每块出口金额为20.40元，同比增长29%，环比增长7%。同月，我国四层及以下PCB平 均每块出口金额为1.30元，同比下降19%，但环比回升26%。

  3.1 AI、机器人及汽车电子等新兴领域有望拉动高端 PCB 需求量开始上涨返回搜狐，查看更加多